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导热双面胶是一种导热陶瓷粒子的胶体，主要功能是将发热元件与散热装置粘合，实现热传导，同时提供稳定绝缘保护。其典型应用场景包括：


| **应用领域**         | **具体案例**                                                                 |
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| **电子设备散热**     | 粘接CPU、显卡芯片与散热片（如电脑硬件）                                      |
| **LED照明系统**      | 大功率LED铝基板与散热器的固定（如LED灯具、背光源模组）                       |
| **功率元件粘接**     | 功率晶体管、MOS管、内存芯片与印刷电路板（PCB）的结合                         |
| **传感器/温控设备**  | 安装弹性加热片、温度显示膜、热电冷却模块                                     |
| **柔性电路封装**     | 连接柔性电路板与散热装置                                                     |  
### ⚙️ 性能优势  
根据技术资料（摘要6、10）：
1. **导热性**：传导热量（热阻抗小），替代传统散热硅脂。  
2. **粘接强度**：轻压即可粘接，强度随时间/温度升高而增强。  
3. **耐温性**：工作温度可达80-120℃，寿命≥5年（常温环境）。  
4. **绝缘性**：不导电，电子元件安全性。  

5. **工艺适配**：可模切任意形状，支持预粘贴于表面待用。